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TESCAN 發布 SOLARIS 2、SOLARIS X 2 和 AMBER X 2 用于半導體分析

新系統帶來了全自動 TEM 樣品制備、先進的失效分析和用于原位電分析的精密逐層剝離技術,增強了半導體研發能力

捷克共和國布爾諾,2024年10月21日——全球領先的科學儀器公司 TESCAN 集團宣布推出三款升級FIB-SEM系統:SOLARIS 2、SOLARIS X 2 和 AMBER X 2。這些解決方案順應半導體失效分析日益增長的需求,為亞 10 納米技術節點及更高端技術提供自動化、精度和更高效率。

為了進一步深入了解這些新系統,TESCAN 將在2024年10月21日舉辦一場網絡研討會。 10 月 28 日至 11 月 1 日,TESCAN 的專家也將在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的 ISTFA 2024 上,討論這些創新及其在半導體分析中的應用。

TESCAN SOLARIS 2:AI 驅動的 TEM 樣品制備

TESCAN SOLARIS 2 采用 AI 驅動的 TESCAN TEM AutoPrep? Pro 軟件,實現全自動化TEM 樣品制備。該系統專為亞 10 納米技術節點設計,如先進的邏輯和存儲器件備,能夠制備出高質量的薄膜樣品。

主要特點包括:

·?全自動 TEM 樣品制備:AI 驅動的精確控制,以最小的損傷制備出高質量的樣品,支持各種幾何形狀的樣品選擇所需角度切削,包括正切、平面和倒切樣品薄片

·?靈活的樣品處理:使用 Triglav? SEM 鏡筒,實現高分辨率終點探測,適用于 GAA 和 FinFET 晶體管等先進器件

·?用戶友好的操作:自動化工作流程減少設置時間,優化系統準備,確保各經驗水平用戶都能高效高質量制樣,提高生產力。

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TESCAN SOLARIS X 2:無鎵污染?TEM 制備和先進的失效分析

TESCAN SOLARIS X 2 離子 FIB 鏡筒升級為?Mistral??鏡筒,擴展了物理失效分析的能力,為復雜的半導體封裝提供大面積橫截面切割和無鎵污染?TEM 樣品制備,包括 2.5D、3D 芯片(IC)微電子機械系統(MEMS)器件

主要特點包括:

·?體積失效分析:使用 Mistral? 離子 FIB 進行深度橫截面切割,可達 1 毫米深度,觸及深層結構。

·?無鎵污染?TEM 樣品制備:制備高質量的無鎵污染薄片,為先進封裝應用保留樣品完整性。

·?精確的缺陷定位:Triglav? SEM 鏡筒能夠實現納米級精度,有助于在半導體先進封裝中缺陷隔離

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TESCAN AMBER X 2:精密逐層剝離與原位電分析

TESCAN AMBER X 2 提供精密逐層剝離,實現均勻、無偽影的結果,支持亞 10 納米技術節點。該系統專為電性失效分析而建,允許通過基于掃描電鏡的納米探針進行原位驗證和高效隔離缺陷。

主要特點包括:

·?均勻、無偽影逐層剝離:通過定制的氣體化學成分 Nanoflat Chase 和 C-maze 實現一致的結果,針對 NMOS 和 PMOS 晶體管進行優化。

·?原位電分析:掃描電鏡與納米探針的配合,可以逐層剝離過程中實時診斷失效的原因

·?自動逐層剝離技術TESCAN Delayering? 軟件自動探測終點,針對特定層進行詳細失效分析。

這些系統旨在應對現代半導體技術的日益復雜性,提高研究人員和工程師進行失效分析的效率和準確性。

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線上發布會

深入了解我們平臺的能力,包括深層截面切割、TEM 樣品制備和逐層剝離技術

標題:《TESCAN 的 FIB-SEM 解決方案在半導體失效分析和研發實驗室中的應用介紹

回看地址:https://zh.info.tescan.com/semicon/insights/join-our-webinar-unveiling-tescans-fib-sem-solutions-for-semiconductor-failure-analysis

注:直播已于10月21日結束,現在注冊可以直接回看視頻,有任何疑問,歡迎聯系我們。

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演講人介紹

Luká? Hladík 是TESCAN集團產品經理,負責FIB-SEM、表征以及逐層剝離/探針解決方案,用于實驗室半導體失效分析研究。捷克布爾諾理工大學物理工程和納米技術碩士學位。曾擔任等離子FIB-SEM平臺的應用專家。他在全球化半導體行業中擁有十多年豐富經驗。

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關于 TESCAN 集團

TESCAN 成立于 1991 年,從 4-5 名工程師組建的初創公司,現已發展成為一家擁有 700 多名員工的集團,集團擁有5家研發中心、2個生產基地以及8家海外子公司分布8個國家。我們是電子光學儀器的領先者,包括掃描和掃描透射電子顯微鏡(SEM & STEM)、聚焦離子束電子束雙束電鏡(FIB)和 顯微CT(micro-CT),已售出并在全球 80 多個國家運行超過 4000 臺儀器。

TESCAN一直保持拓展勢頭。2013年與法國定制聚焦離子束電子束技術的全球領導者 ORSAY PHYSICS 合并并擴展;2018 年收購了比利時動態micro-CT 技術領域的創新者 XRE;2023年美國凱雷注資TESCAN。TESCAN集團的總部位于捷克共和國布爾諾,我們的大部分儀器都在這里專業組裝、測試,并發往全球客戶。

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